Graphite Precision Print Nozzle
미세 유동 제어의 극한
0.23mm 미세 홀 1,000개, 위치 편차 ≤ 7μm — (주)한국정밀은 하이엔드 디스플레이 및 반도체 공정에서 요구되는 초정밀 유체 제어 솔루션을 제공합니다. 독보적인 소재 기술과 정밀 가공의 결합으로 유동의 직진성을 완성합니다.
핵심 경쟁력
7μm(0.007mm) 초정밀 가공과 완벽한 직진성 (Fluid Straightness)
직경 0.23mm의 미세 홀 1,000개 이상을 7μm 이하의 위치 편차로 5축 가공합니다. 특히 노즐 내경의 표면 조도를 Ra 0.8μm 수준으로 극대화하고 버(Burr)를 완벽히 제거하여, 난류(Turbulence) 발생을 억제하고 유체의 압력 강하(Pressure Drop) 없는 완벽한 직진 토출을 보장합니다.
공정 맞춤형 하이엔드 소재 라인업 (Material Portfolio)
단일 소재가 아닌, 고객의 공정에 최적화된 특수 흑연을 모재로 적용합니다.
· 반도체/디스플레이용: Ash < 10 ppm(99.999%) 초고순도 흑연 (이온 오염 원천 차단)
· 전구체/화학 공정용: 고밀도 등방성 흑연 + 특수 함침(Impregnation) (내화학성 극대화)
· 분말야금용: 밀도 2.0 g/cm³의 1,200℃ 내산화 흑연 (고온 쇳물 침식 방지)
내경 침식(Erosion) 방지 및 수명 극대화
유체가 미세 홀을 고압으로 통과할 때 발생하는 물리적 마모(Erosion)와 고온 산화로 인한 노즐 구멍 확장 현상을 소재의 치밀한 기공 제어 기술로 억제합니다. 초기 토출량과 입도(Particle Size)를 공정 끝까지 유지하며, 소모품 교체 주기를 타사 대비 2배 이상 연장합니다.
CMM 전수 검사 및 토출 균일도 검증
3차원 측정기(CMM)와 고배율 광학 비전 검사 장비를 통해 수천 개의 미세 홀 좌표와 가공 치수를 100% 전수 검사합니다. ISO 9001 기반의 이력 추적 시스템으로 최상급의 로트(Lot) 간 균일성을 제공합니다.
주요 적용 분야 (Applications)
강산·고온·초정밀까지 — 흑연 노즐이 핵심 부품으로 작동하는 4대 산업 적용 분야
이차전지 전구체 및 화학 공정
양극재 전구체 제조 시 금속 용액을 반응기에 정밀하게 투입하거나 분사하는 노즐.
강산(Acid) 환경에서도 부식이 없는 흑연 특유의 내화학성으로 불순물 용출을 차단하여 전구체의 순도를 보장합니다.
분말야금 및 금속 분말 제조
용융 금속을 미세한 분말로 만드는 아토마이징(Atomization) 공정에서 고온의 쇳물을 가이드하거나 가스를 분사하는 코어 노즐.
(주)한국정밀의 1,200℃ 내산화 특수 흑연(Density 2.0g/cm³)과 초정밀 미세 홀 가공 기술이 결합된 결정체입니다. 고온 용융 금속의 산화 침식을 완벽히 억제하여 노즐 내경의 변형을 막고, 금속 분말의 균일한 입도 제어와 노즐 수명 극대화를 동시에 실현합니다.
하이엔드 디스플레이 (OLED / Micro-LED)
패널 제조용 잉크젯 프린팅 헤드의 초정밀 액체 도포용 핵심 모듈.
7μm 이내의 위치 정밀도로 대화면 패널의 색상 균일도를 완성합니다.
반도체 습식 및 세정 공정
웨이퍼 세정 시 미세 유체를 분사하여 나노 입자 오염을 제거하는 분사 장치.
99.999% 초고순도 소재를 사용하여 공정 내 이온 오염(Metal Contamination) 리스크를 제로화합니다.